適用于微波(bo)毫(hao)米波(bo)通訊、光通訊、無(wu)線(xian)電通訊,LED大功率照明、傳感技術及醫療成像領域;
1.特點
厚度范(fan)圍(wei):0.10mm~1.50mm(0.004~0.060)
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用于(yu)散熱(re)、支(zhi)撐器件、金色鍵合、電流(liu)短(duan)路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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